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以ChatGPT、照硬图像生成AI和自动驾驶为代表的AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。为提升AI芯片的性能，刚法国半更新科学家不再一味横向铺展芯片，而是让其垂直堆叠，就像城市用地紧张时，以摩天大楼取代独栋房屋一样。为验证新工艺，决赛团队制备了最新篮球资讯厚度约14微米的超薄硅芯片，每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，这种结构极其适合多层集成。
利用该工艺，对阵在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，成功堆叠了10余片超薄芯片。结果显示，法国即便多次堆叠之后，法国层间对准误差依然极小，结构翘曲也被显著抑制，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。
这项技术一旦商业化，赛前社媒将极大提升给定空间内的芯片集成度，赛前社媒从而显著增强AI半导体的性能，因此有望成为未来高性能AI芯片与下一代存储系统的关键技术。
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